O primeiro teardown do iPhone SE (atualizado)

Pouco mais de uma semana depois do lançamento do novo iPhone SE, surgiu o primeiro teardown do novo equipamento da Apple. Para quem não sabe, ou desconhece o termo é um procedimento que consiste no “desmantelamento” se assim se pode dizer do produto em questão para explorar o seu conteúdo.

Depois do lançamento deste novo iPhone ficamos curiosos com as suas capacidades e principalmente com o seu conteúdo, o qual nos revela alguns componentes interessantes. Para começar e a olho nú é perceptível verificar que este iPhone SE é uma combinação de 2 modelos já existentes, o iPhone 5s e o iPhone 6/iPhone 6s.

Para reestruturar o novo modelo e para lhe dar um “ar” mais actual a Apple introduziu novos chips que aumentaram a capacidade de processamento do dispositivo.

O relatório da equipa do Chipworks os responsáveis pelo teardown foi bastante pormenorizada com o seu relatório, relatando que foram encontrados no interior do modelo de 4 polegadas da Apple os seguintes componentes:

Para começar foi verificado que o processador A9 utilizado neste novo modelo, é o mesmo que acompanha o iPhone 6S, algo bastante significativo para o modelo mais barato que a Apple alguma vez produziu.

Ainda analisando o chip A9 Soc (Sistem-on-Chip) de 64 bits é possível constatar que o número de identificação é o APL 1022, o que significa que foi construindo pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, um dos parceiros de desenvolvimento de componentes da Apple. Ainda outra informação de salientar que foi encontrada no chip é o código 1604 que nos revela a data de construção do mesmo, ou seja possui pouco mais do que 3 semanas.

O sistema de memórias está a ser produzido pela SK Hynix, o que aparenta que as mesmas possuam os mesmos 2GB LPDDR4 de RAM que o iPhone 6S.

A empresa arriscou ainda na introdução do leitor de NFC neste modelo, ou seja neste momento é possível encontrar um iPhone relativamente barato com características quase de topo que podem ser encontradas no iPhone 6S, ou este modelo SE possui um módulo NXP 66V10, o qual incorpora um elemento de segurança identificado como 008, e ainda um controlador NFC designado por NXP PN549.

O modem interno é um Qualcomm MDM9625M e um transceptor (componente que junta um transmissor e um receptor numa só peça) que é possível identificar como tendo sido produzido no ano 2014.

Para além das novidades acima descritas, o iPhone SE faz-se acompanhar de novas peças de hardware. Um novo amplificador de potência identificado como Skyworks SKY77611, um novo gestor energético 338S00170 da Texas Instruments, flash NAND da Toshiba, um comutador de antena D5255 EPCOS e para terminar um microfone 0DALM1 da AAC Technologies.

O novo iPhone SE foi apresentado no evento “Let us loop in” a 21 de Março deste ano, apesar de ser um novo produto, que na primeira semana teve pré encomendas na ordem dos 3.4 milhões de unidades só na China, a Apple ainda não revelou dados das suas primeiras vendas. E este iPhone SE foi pensado nos consumidores dos dispositivos Android que pensavam: “Eu mudava para iPhone se os ecrãs fossem mais pequenos.” Para quem pensava assim, agora não tem desculpa para não o fazer.

[Atualização] O iFixit também já divulgou em vídeo o teardown do iPhone SE.

 

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